秀场
探寻2026第十三届航空动力和燃气轮机聚焦大会创新亮点——长三角组队攻坚工业“动力心脏”
1. 有机基板（ABF）的物理极限 热膨胀系数（CTE）严重不匹配：有机基板CTE为12-18 ppm/℃，而硅芯片仅约2.6 ppm/℃，芯片面积超过5倍光罩后，高温焊接时翘曲会超过200微米，焊点
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1. 有机基板（ABF）的物理极限 热膨胀系数（CTE）严重不匹配：有机基板CTE为12-18 ppm/℃，而硅芯片仅约2.6 ppm/℃，芯片面积超过5倍光罩后，高温焊接时翘曲会超过200微米，焊点
